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[港城杂谈]超高、超强、超宽!华为发布全球首款5G核心芯片天罡

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只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2019-01-24
此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。华为24日在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。


据介绍,华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
华为

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刘琦890318 威望 +1 - 2019-01-25
b993231 威望 +1 - 2019-01-24

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只看该作者 地板  发表于: 2019-01-24
来呀!阵都摆好了!

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再厉害又怎么样,价格下不来!要价格下来,做到真正的惠民,才是真厉害。

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离线刘琦890318
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